智能卡物理壓力測試設(shè)備介紹：

智能卡物理壓力測試設(shè)備根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對卡進(jìn)行三輪測試，適用于對識別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試，將芯片卡放在機(jī)器測試滾輪之間，將芯片在三個鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個8N的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試。

主要技術(shù)參數(shù)：

1.型號：MX-SL

2.測試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次

3.測試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd

4.CQM測試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22

5.測試方法參考: 10.3.22

6.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2

7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.

8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17554. 3-2006