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芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測試儀介紹：

三輪滾壓測試儀根據(jù)Master 卡CQM項目對卡進(jìn)行三輪測試，適用于對識別卡、帶觸點的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試，將芯片卡放在機器測試滾輪之間，將芯片在三個鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個8N的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗證ICC觸點芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試。

芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測試儀主要技術(shù)參數(shù)：

1.型號：MX-GYY

2.測試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次

3.測試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd

4.CQM測試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22

5.測試方法參考: 10.3.22

6.CQM:   6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2

7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.

8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17554. 3-2006

芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測試儀技術(shù)服務(wù)承諾

1、我公司保證系統(tǒng)完成設(shè)備的安裝、調(diào)試直至正常運行；

2、我公司負(fù)責(zé)在買方現(xiàn)場免費對買方操作、維修、編程人員進(jìn)行不少于貳個工作日的技術(shù)培訓(xùn)，使操作員達(dá)到熟練使用程度。培訓(xùn)內(nèi)容包括：機械原理、機械部件功能、試驗標(biāo)準(zhǔn)、試驗操作、常見現(xiàn)象處理；

3、我公司可應(yīng)使用方要求提供有關(guān)產(chǎn)品各個方面詳細(xì)資料，并提前通知使用方做好安裝前的技術(shù)準(zhǔn)備工作；

4、產(chǎn)品到貨后，我公司應(yīng)使用方時間安排要求迅速安排技術(shù)人員到達(dá)現(xiàn)場進(jìn)行設(shè)備的安裝、調(diào)試；

5、設(shè)備正常運行后，終身提供廣泛優(yōu)惠的技術(shù)支持及設(shè)備備件供應(yīng)。